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近日，珠海晶讯聚震科技有限公司（以下简称“晶讯聚震”或“晶讯”）宣布其生产的WiFi 5.2 GHz和WiFi 5.6 GHz WiFi共存滤波器正式进入小批量量产阶段，该系列产品可实现WiFi 5.2 GHz/WiFi 5.6 GHz全覆盖、将广泛应用于5G智能手机、5G穿戴产品、5G CPE、近地轨道卫星通信、WiFi6无线路由器、工业机器人、移动笔记本电脑等不同类型产品终端。

此次发布的WiFi 5.2 GHz和WiFi 5.6 GHz滤波器产品，两颗物料封装尺寸仅为1.4mm x1.1mm，与现有的BAW-SMR/FBAR滤波器相比，具有显著的尺寸优势，能极大优化PCB的布局，让工程师的器件布局更简单。晶讯聚震WiFi 5.6 GHz同时也提供了1.7mm x1.1mm的封装尺寸以满足客户对PCBA兼容设计的需求。

产品实物图WiFi 5.6GHz (左) 和 WiFi 5.2GHz (右)

晶讯WiFi 5.2GHz滤波器测试结果在电性能上，晶讯聚震表示，此次发布的WiFi 5.2 GHz和WiFi 5.6 GHz两款滤波器的性能指标均优于国际已量产竞品的水平。依托晶讯聚震核心的单晶压电材料和先进的设计以及独特工艺技术，产品不仅具备优异的插入损耗，同时还有绝佳的带外抑制，从而可以更好的满足客户应用上苛刻的共存抑制需求。

晶讯WiFi 5.6 GHz滤波器插损

晶讯WiFi 5.6 GHz滤波器抑制 @5.17~5.33 GHz

晶讯WiFi 5.2 GHz滤波器和"Q" 系列竞品插损比较

晶讯WiFi 5.2 GHz 和"Q" 系列竞品整体比较

晶讯聚震创始人兼首席执行官Dror Hurvits表示：“晶讯聚震致力于让客户体验更完美的语音与数据的融合，我们很高兴地宣布首批WiFi 5.2 GHz和WiFi 5.6 GHz FBAR滤波器完成生产，这代表了世界领先的滤波器工艺技术和先进封装技术！这两款WiFi滤波器均利用了晶讯聚震的专利和‘无IP侵权’的单晶FBAR技术，掌握了从单晶外延片、前道制程、后端MEMS工艺和封装的全流程工艺技术。” Hurvits先生继续说道，“晶讯目前正在计划向国内外多家领先的WiFi SoC和OEM供应商提供高性能的5.2 GHz和5.6 GHz共存滤波器。”晶讯聚震的 WiFi 5.2 GHz和WiFi 5.6 GHz系列共存滤波器参考设计将与802.11ax WiFi无线电标准的2X2和4X4多入多出（MU-MIMO）架构兼容。值得一提的是，对于WiFi 2.4 GHz/WiFi 5.2 GHz/WiFi 5.6 GHz三频架构的终端设备，2X2 MU-MIMO 需要四个5 GHz滤波器，4X4则需要八个5 GHz的滤波器。针对高频段的WiFi应用领域，晶讯聚震未来还将继续开发并很快推出包括WiFi6、WiFi6E、WiFi6+6E等丰富的产品组合，以覆盖2 GHz以上的超大带宽应用。